Στην κατασκευή τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης κινητών τηλεφώνων (SMT), ο εξοπλισμός πρέπει να είναι σωστά γειωμένος.
Ωστόσο, τα ηλεκτρονικά προϊόντα όπως τα κινητά τηλέφωνα είναι πολύ ευαίσθητα στην ηλεκτροστατική εκφόρτιση (ESD) κατά την κατασκευή, η οποία μπορεί να αλλάξει τα αρχικά χαρακτηριστικά των συσκευών ημιαγωγών. Η αυξανόμενη ευφυΐα και η πολλαπλή{1}}λειτουργικότητα των κινητών τηλεφώνων έχουν οδηγήσει σε αυστηρές απαιτήσεις για την παραγωγή τσιπ smartphone. Οι συσκευές IC υψηλής-υψηλής-υψηλής-συχνότητας υψηλής ενσωμάτωσης είναι ιδιαίτερα ευαίσθητες στην ESD. Ορισμένες συσκευές έχουν ακόμη και τάση αντοχής μόνο 30 V, κάτι που απαιτεί ακόμη αυστηρότερες απαιτήσεις προστασίας ESD στη διαδικασία κατασκευής συσκευών ευαίσθητων σε ESD-.
Στην κατασκευή κινητών τηλεφώνων SMT, ο εξοπλισμός πρέπει να είναι σωστά γειωμένος. Το μηχάνημα στερέωσης θα πρέπει να χρησιμοποιεί τριφασική μέθοδο ασύρματης γείωσης-με ανεξάρτητη γείωση. Το πάτωμα, τα πατάκια του πάγκου εργασίας και οι καρέκλες στην περιοχή παραγωγής πρέπει να πληρούν όλες τις αντιστατικές απαιτήσεις. Στο συνεργείο πρέπει να διατηρείται σταθερό περιβάλλον θερμοκρασίας και υγρασίας. Κατά τη μεταφορά, θα πρέπει να χρησιμοποιούνται-κιβώτια αντιστατικών υλικών, κιβώτια κύκλου εργασιών, δίσκοι PCB, καρότσια logistics και αντιστατικοί σάκοι συσκευασίας. Οι εργαζόμενοι πρέπει να φορούν αντιστατικό λουράκι φτέρνας, αντιστατικά παπούτσια και αντιστατικά λουριά καρπού για να επιτύχουν αποτελεσματική προστασία από ESD.
