Ο αντίκτυπος της ESD στη συσκευασία της μονάδας κάρτας IC
Η μονάδα κάρτας IC είναι ο πυρήνας μιας κάρτας IC και αντιπροσωπεύει μια μορφή συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος. Η βασική διαδικασία κατασκευής μιας μονάδας κάρτας IC είναι πολύ παρόμοια με αυτή της συμβατικής συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, που αποτελείται από συγκόλληση καλουπιών, συγκόλληση σύρματος, ενθυλάκωση και δοκιμή.
Τα τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων συσκευασμένα σε μονάδες κάρτας IC αντιπροσωπεύουν το αποκορύφωμα της σμίκρυνσης και της υψηλής ενσωμάτωσης στην τεχνολογία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Λόγω του μικρόμετρου-του επιπέδου απόστασης μεταξύ των συσκευών, η επίδραση της ESD είναι ιδιαίτερα έντονη. Μόλις η ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD) προκαλέσει βλάβη, οι συνέπειες είναι σοβαρές. Αν και οι σχεδιαστές κυκλωμάτων μπορούν να χρησιμοποιήσουν τις απαραίτητες προστατευτικές συσκευές, η συσσώρευση στατικού ηλεκτρισμού στον εξοπλισμό παραγωγής, στο περιβάλλον παραγωγής και στους χειριστές εξακολουθεί να παρουσιάζει την πιθανότητα βραχυκυκλωμάτων στη γκοφρέτα πυριτίου και κατά τη συσκευασία, βλάπτοντας την απόδοση της συσκευής και οδηγώντας σε μείωση της απόδοσης.
