Η παραγωγή SMT χρειάζεται προϊόντα ESD
Τι είναι το SMT
Το SMT είναι η τεχνολογία επιφανειακής συναρμολόγησης (Surface Mounted Technology) (συντομογραφία Surface Mounted Technology), η οποία είναι σήμερα η πιο δημοφιλής τεχνολογία και διαδικασία στη βιομηχανία συναρμολόγησης ηλεκτρονικών.
Ποια είναι τα χαρακτηριστικά του SMT
Υψηλή πυκνότητα συναρμολόγησης, μικρό μέγεθος και μικρό βάρος ηλεκτρονικών προϊόντων. Ο όγκος και το βάρος των εξαρτημάτων chip είναι μόνο περίπου το 1/10 αυτού των παραδοσιακών εξαρτημάτων plug-in. Γενικά, μετά την υιοθέτηση του SMT, ο όγκος των ηλεκτρονικών προϊόντων μειώνεται κατά 40% ~ 60% και το βάρος μειώνεται κατά 60% ~ 80%.
Υψηλή αξιοπιστία και ισχυρή αντικραδασμική ικανότητα. Το ποσοστό ελαττωμάτων των αρμών συγκόλλησης είναι χαμηλό.
Καλά χαρακτηριστικά υψηλής συχνότητας. Μειώστε τις παρεμβολές ηλεκτρομαγνητικών και ραδιοσυχνοτήτων.
Είναι εύκολο να πραγματοποιηθεί αυτοματοποίηση και να βελτιωθεί η αποδοτικότητα παραγωγής. Μειώστε το κόστος κατά 30% ~ 50%. Εξοικονομήστε υλικά, ενέργεια, εξοπλισμό, ανθρώπινο δυναμικό, χρόνο κ.λπ.
Γιατί να χρησιμοποιήσετε τα ηλεκτρονικά προϊόντα SMT για να συνεχίσετε τη μικρογραφία; Τα διάτρητα εξαρτήματα plug-in που χρησιμοποιήθηκαν πριν δεν μπορούν πλέον να μειωθούν
Τα ηλεκτρονικά προϊόντα έχουν πιο ολοκληρωμένες λειτουργίες και τα ενσωματωμένα κυκλώματα (IC) που χρησιμοποιούνται δεν έχουν διάτρητα εξαρτήματα, ειδικά μεγάλης κλίμακας, πολύ ενσωματωμένα IC, επομένως πρέπει να χρησιμοποιούνται εξαρτήματα επιφανείας
Μαζική παραγωγή προϊόντων και αυτοματοποίηση παραγωγής. Το εργοστάσιο πρέπει να παράγει προϊόντα υψηλής ποιότητας με χαμηλό κόστος και υψηλή απόδοση για να καλύψει τις ανάγκες των πελατών και να ενισχύσει την ανταγωνιστικότητα της αγοράς.
Η ανάπτυξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, η ανάπτυξη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC), η διαφοροποιημένη εφαρμογή υλικών ημιαγωγών
Η ηλεκτρονική τεχνολογία ** είναι επιτακτική, κυνηγώντας τη διεθνή τάση
Βασικά στοιχεία διαδικασίας SMT: εκτύπωση (ή διανομή) -> τοποθέτηση -> (σκλήρυνση) -> συγκόλληση reflow -> καθαρισμός -> επιθεώρηση -> επισκευή
Εκτύπωση: Η λειτουργία του είναι να εκτυπώνει κόλλα συγκόλλησης ή να κολλήσει κόλλα στα τακάκια PCB για να προετοιμαστεί για τη συγκόλληση των συστατικών. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή εκτύπωσης (μια μηχανή εκτύπωσης κολλητικής κόλλας), η οποία βρίσκεται στο * μπροστινό άκρο της γραμμής παραγωγής SMT.
Διανομή: Δεδομένου ότι οι περισσότερες πλακέτες κυκλώματος που χρησιμοποιούνται τώρα είναι μπαλώματα διπλής όψης, προκειμένου να αποφευχθεί η πτώση των εξαρτημάτων στην επιφάνεια εισόδου λόγω της επανατοποθέτησης της κόλλας συγκόλλησης κατά τη δεύτερη επιστροφή στον κλίβανο, ένας διανομέας είναι εγκατεστημένος στο την επιφάνεια εισόδου, η οποία ρίχνει την κόλλα στη σταθερή θέση του PCB, η κύρια λειτουργία του είναι να στερεώνει τα εξαρτήματα στην πλακέτα PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας διανομέας κόλλας, που βρίσκεται στο μπροστινό άκρο της γραμμής παραγωγής SMT ή πίσω από τον εξοπλισμό δοκιμών. Μερικές φορές επειδή οι πελάτες απαιτούν ότι η επιφάνεια εξόδου πρέπει επίσης να κολληθεί, πολλά μικρά εργοστάσια τώρα δεν χρησιμοποιούν τη μηχανή κόλλας, εάν τα εξαρτήματα της επιφάνειας εισόδου είναι μεγάλα, χρησιμοποιείται χειροκίνητη διανομή.
Συναρμολόγηση: Ο ρόλος του είναι να προσαρμόζει με ακρίβεια τα εξαρτήματα στερέωσης της επιφάνειας σε μια σταθερή θέση στο PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι μια μηχανή τοποθέτησης, που βρίσκεται πίσω από τη μηχανή εκτύπωσης στη γραμμή παραγωγής SMT.
Στερίωση: Η λειτουργία του είναι να λιώσει την κόλλα επιθέματος, έτσι ώστε τα εξαρτήματα στερέωσης της επιφάνειας και η πλακέτα PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος σκλήρυνσης, που βρίσκεται πίσω από το μηχάνημα τοποθέτησης στη γραμμή παραγωγής SMT.
Reflow soldering: Η λειτουργία του είναι να λιώνει την κόλλα συγκόλλησης, έτσι ώστε τα εξαρτήματα στερέωσης της επιφάνειας και η πλακέτα PCB να συνδέονται σταθερά μεταξύ τους. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι ένας φούρνος reflow, που βρίσκεται πίσω από το μηχάνημα τοποθέτησης στη γραμμή παραγωγής SMT.
Καθαρισμός: Η λειτουργία του είναι να αφαιρεί τα υπολείμματα συγκολλήσεως όπως ροή που είναι επιβλαβή για το ανθρώπινο σώμα στη συναρμολογημένη πλακέτα PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται είναι πλυντήριο ρούχων και η τοποθεσία ενδέχεται να μην είναι σταθερή, μπορεί να είναι online ή εκτός σύνδεσης.
Επιθεώρηση: Η λειτουργία του είναι να ελέγχει την ποιότητα συγκόλλησης και την ποιότητα συναρμολόγησης της συναρμολογημένης πλακέτας PCB. Ο εξοπλισμός που χρησιμοποιείται περιλαμβάνει μεγεθυντικό φακό, μικροσκόπιο, διαδικτυακό τεστ (ICT), ελεγκτή ιπτάμενου καθετήρα, αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI), σύστημα επιθεώρησης X-RAY, λειτουργικό ελεγκτή κ.λπ. Η τοποθεσία μπορεί να διαμορφωθεί σε κατάλληλο μέρος στη γραμμή παραγωγής σύμφωνα με τις ανάγκες της επιθεώρησης.
Rework: Η λειτουργία του είναι να επανασχεδιάσει τις πλακέτες PCB που έχουν διαπιστωθεί ότι είναι ελαττωματικές. Τα εργαλεία που χρησιμοποιούνται είναι το κολλητήρι, ο σταθμός επανεπεξεργασίας κ.λπ. Διαμορφωμένοι σε οποιαδήποτε θέση στη γραμμή παραγωγής.